2008/05/07号

1面 辛口時評―共存共栄で包装文化を守れ

  ●フィルム値上げ決着 OPPなど上げ幅圧縮―東セロ

  ●日産化学社長に木下常務

  ●スチレン工業会水谷会長を再選

2面
包装用の出荷好調 電機・工業用など2年ぶり減少―PS1〜3月実績

  ●原料高と競争激化 樹脂事業など増収減益―積水化成品3月期

  ●20周年迎え特別企画―プラ成形加工学会が年次大会

3面
ラベル剥がしやすく ミシン目に工夫盛る―伊藤園

  ●世界初のプラ製アンテナ 携帯電話チップに採用―BASFの耐熱ポリアミド

  ●医薬品包装の動向探る―JPI研究会

  ●バイオプラの生産拡大―BASF

  ●三菱ガス化学MXDA増産

4面
定修でPO減産 出荷も減り、在庫高め―石化協3月実績

5面
高信頼性とヒートシールの基礎と実際―菱沼技術事務所 菱沼一夫氏 A

6面
ラ氏の随想―名物は数々あれど

7面
レジ袋削減広がる 
    ◇廃止モデル実験も―全国のスーパー有料化など490店舗
    ◇買物客の評価6ヵ月間調査―町田市の三和

8面
食と包装ものづくり―中部パック2008から A
    ◇無溶剤フィルム実現―富士特殊紙業 水性印刷とSラミで
    ◇廃プラなど完全焼却―DAITOが新型焼却炉
    ◇清潔で作業効率向上―ジェピック 高速シャッター


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